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带定位护桥的内径千分表活动测头测力和定位护桥的接触压力的技术要求有很多。定位护桥在任何位置时的接触压力应大于活动测头的压力。活动测头测力的校准，把带定位的护桥的内径表活动测头在垂直方位与测力装置接触，并向下加压，当活动测头压缩到工作行程起点时，在测力装置上读数，然后继续压缩测头到工作行程终点，在测力装置上读数，取其大值作为校准结果。但是由于其他因素的影响，实际幅度分辨率往往略低于DAC的位数。所以，工程师建议当幅度分辨率较低时，AWG表现波形幅度变化不够细致，量化噪声较大。

带定位护桥的内径表活动测头测力和定位护桥的接触压力，定位护桥在任何位置时的接触压力应该大于活动测头的压力。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。脏污流用楔形孔板、圆缺孔板或偏心孔板；要求低压损时，应采用文丘里管或均速管；低雷诺数采用1/4圆孔或锥形入口孔板；宽范围度时采用线性孔板等。

一般情况出厂的热电偶厂家均经调校过，并带台格证。但由于搬运及运输过程中的碰撞容易造成热电偶工作端焊接断裂现象，所以从制造厂家新购的热电偶仍需重新调饺。从热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过热电阻阻值的变化来进行校正的，因此，热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。

然后将定位护桥的接触面与放在测力装置上的一个圆筒形辅助台的端面接触，并向下加压，当定位护桥压缩到测量上限和测量下限所处的位置时，分别在仪器测量装置上读数。工业上使用过的热电偶在使用过程中，热端易受氧化、腐蚀，在高温下热电偶材料易再结晶，从而热电偶的特性发生变化，引起较大的测量误差。带定位护桥的内径千分表活动测头测力和定位护桥的接触压力的技术要求有很多。定位护桥在任何位置时的接触压力应大于活动测头的压力。